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低温烧结银粘合剂系列

低温烧结银粘合剂系列的图�?/></a></div></div></div> <div class=

参考报价：: 面议
品牌９�/dt>: 晶丰电子
关注度：: 29
样本９�/dt>: 暂无

型号９�/dt>: 低温烧结银粘合剂系列
产地９�/dt>: 湖北
信息完整度：
典型用户９�/dt>: 暂无

品级９�/div>: 工业�?/div>

外观９�/div>: 膏体

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� 称： 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
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该类产品可在相对较低的温度下固化，在 230℃C的温度下烧结加工后具有极强的粘接力，并形戕�/p>

很好的导电和导热的粘合层，主要应用于需要高散热性能的电子器件，�?G/6G、电动汽车和SIC 电源设备、�/p>

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