晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
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产品详情
二级底部填充胶系刖/div>
二级底部填充胶系列的图片
参考报价：
面议
品牌９/dt>
晶丰电子
关注度：
43
样本９/dt>
暂无
型号９/dt>
二级底部填充胶系
产地９/dt>
湖北
信息完整度：
典型用户９/dt>
暂无
品级９/div>
工业?/div>
外观９/div>
膏体
索取资料及报件/a>
认证信息
称： 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
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该类产品是采用本公司独特的潜伏性催化剂和树脂配方技术制备。用于CSP 或裸晶片与主机板和手机板组装时的加固。使用本产品加固后，可大幅度提高成品粘接部抗震抗摔的性能、/p>


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晶丰电子封装材料（武汉）有限公司官方展台田a href="//www.znpla.com/epmaterials/">中国粉体罐/a>设计制作，工商信息已核实、br /> 公司地址：武汉东湖新技术幵发区创业?3号武汉留学生创业园C?146号　430074
https://epmaterials.cnpowder.com.cn/