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原材斘 AISiC(SiC含量15-70%可调)
成型工艺: CNC/模具铸?CNC
线膨胀系数7(CTEppm/°C)，密?.0 g/cm3材料特? 热导?gt;200(W//mK)25'℃，
气密? 10^9atm-m3/s
执行标准:GJB2440A-2006
尺寸精度: ±0.05mm
*小设计厚?0.5mm
焊接方式:引线:金锡焊接;盖板:金锡?平行封焊
镀层处琅 化学?化学镍金，镀层厚度镍5.0-11.0um，金>1.3um
盐雾时间: 48hrs
高温考核:450'C15min
适用领域:功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域
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