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晶陶科技无压烧结碳化硅陶瓷项目试生产
据龙泉发布消息，浙江晶陶科技有限公司投资建设的年产600吨无压烧结碳化硅陶瓷生产线技改项目，近期已顺利进入试生产阶段，预计该项目将在未来几年内实现规模化生产，年产能达到600吨。
富乐德完成7.83亿募资，加速高性能氮化硅陶瓷基板项目布局
8月20日，安徽富乐德科技发展股份有限公司发布发行情况报告书，宣布通过向特定对象发行股份完成配套资金募集，发行的募集资金总额约为7.83亿元，扣除发行费用后，实际到账资金7.72亿元，拟用于标的公司的半导体功率模块（高性能氮化硅）陶瓷基板智能化生产线建设项目、高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目、宽禁带半导体复合外延衬底研发项目等。
珂玛科技拟发7.5亿可转债，投向碳化硅材料及陶瓷零部件
珂玛科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过7.5亿元，将全部投资于以下项目：结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金。
宁夏北瓷氮化铝电子封装陶瓷材料扩产项目已于7月建成投产
近日宁夏北瓷新材料科技有限公司传来重磅消息 —— 其氮化铝电子封装陶瓷材料扩产项目已于7月正式建成投产。北瓷新材料在高纯度氮化铝粉体、高热导率基板、结构件乃至金属化工艺技术门槛最高的HTCC（高温共烧陶瓷）等系列产品上，建成国内首家氮化物陶瓷全产业链生产基地，实现了从材料配方、核心技术到生产装备的全链条自主可控，年产430吨氮化铝粉体，产能国内第一。
安阳高性能氮化硅技术改造项目获批
近日，经审议，安阳高新区行政审批服务局拟对安阳亨利高科实业有限公司高性能氮化硅技术改造项目环境影响报告表作出审批决定。项目是由安阳亨利高科实业有限公司拟投资5000万元，建设高性能氮化硅技术改造项目，占地面积2600m2，建筑面积5200m2，年生产规模367t/a。项目产品为氮化硅陶瓷粉体。
赛英电子功率半导体模块散热基板项目正式开工
8月18日，赛英电子功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目正式开工。该项目总投资超5亿元，分为两期，建成达产后，将具备新增平底型散热基板以及针齿型散热基板的生产能力。项目一期计划于明年年底建成投用。项目聚焦半导体工艺设备的研发与制造，高度契合国家突破半导体“卡脖子”技术的战略方向。
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