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工商已核宝/p>
看了全自动晶圆背面打标设备的用户又看亅/p>
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设备特点
兼容双Loadport上料结构设计
全自动机器人上料
适用于各种材料,应用范围幾/p>
配备核心HBC,工艺高敇/p>
兼容高达10mm弯曲的软晶圆牆/p>
整机精度:±50µm
暂无数据
产品质量
售后服务
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性价毓/p>
CVD 真空化学气相沉积设备
XRD系列晶向定位
电子束光刻机
红外气体传感 Gasboard-2060
等离子化学气相沉积系?PECVD