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设备特点
适用于多层复合材料、ABF、EMC等材料的激光钻孓/p>
搭载HBC光路控制系统,支持单脉冲能量和发数的精准控制
支持光斑整形,光斑尺寸可谂/p>
高精度平台结构设计,搭载高速精密的直线电机模组和全闭环数控系统
搭载高分辨率的CCD影像定位技?/p>
模块化设计,可根据实际需求定制部仵/p>
自主开发软件控制系绞/p>
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