GS600DD 全自动喷胶机是一款基� FCBGA 等封装形式围坝与填充应用需求而开发的高稳定性高精度喷胶设备、�/span>

该设备符合半导体行业需求，配备自动上下料系统，可全自动实现 Magazine 上下料、围坝胶喷涂、底填胶喷涂功能。兼容国际半导体通讯协议，匹配信息化管理要求与无人化管理趋势、�/span>

特性优炸�/span>

采用行业首创矿物质框架结构，具有良好的吸震性，有效减少设备高速运行造成的冲击力、�/span>

采用电容式检�?光电检测相结合的胶量检测方式，避免缺胶导致批量作业不良、�/span>

具备点胶位置自动补偿功能，确保点胶精度、�/span>

胶宽检测功能，规避点胶不良导致的制程风险、�/span>

百级防尘(百级车间，局部十级），符合封装环境要求、�/span>

ESD 防护符合国际 IEC、ANSI 标准、�/span>