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SS300 是一款基于RDL First FoPLP的Underfill工艺需求而开发的高稳定高精度Panel级点胶系统、/span>
该系统集Panel自动上下料与Panel点胶功能于一体,可实现全自动Panel搬运、对位、预热、作业加热、抗翘曲、喷胶、胶形AOI检测等功能。兼容国际半导体通讯协议,同时配置PGV/AGV/OHT自动上下料接口,匹配信息化管理需求与无人化管理趋势、/span>
支持515x510mm/600x600mm Panel喷胶、/span>
四阀独立喷胶系统、/span>
独有的机械抗翘曲系统、/span>
在Panel流转作业全过程中对温度进行精细管控并自动 校准,满足Underfill工艺需求的同时,保证产品安全、/span>
全程录像监控,便于产品流转、作业过程观察及问题 溯与分析、/span>
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