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芯片散热贴装系统 SS400品牌
常州铭赛产地
江苏样本
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SS400是一套用于芯片散热的贴装系统，在TIM1/TIM2高效率散热场景趋势下，支持作业导热硅脂、铟片、无助焊剂铟片、石墨烯、金刚石、复合金刚石材料等散热场景。并配套助焊剂喷涂、被动元器件围坝与填充的工艺配置、/span>
该设备兼容大尺寸芯片FCBGA趋势，并支持兼容Q-Panel连板的作业能力，是一款大尺寸全场景的散热贴装系统、/span>
高散热多场景支持导热硅脂工艺、铟片工艺、无助焊剂铟片工艺、贴石墨烯、金刚石及复合金刚石等材料；
支持搭载多种阀体：压电阀、螺杆阀、Flux Spray喷雾阀、双组份计量阀等，支持丰富的工艺种类、/span>
高效率整线具备独立双工位模式，具备双轨模式，实现高UPH、/span>
高拓展性可搭载倾斜旋转配置，支持CPO器件点胶、/span>
大尺寸能力支持双轨道治具340*340mm点胶，贴Ring或LID支持150*150mm，符合大尺寸芯片趋势：br style="--tw-border-spacing-x: 0; --tw-border-spacing-y: 0; --tw-translate-x: 0; --tw-translate-y: 0; --tw-rotate: 0; --tw-skew-x: 0; --tw-skew-y: 0; --tw-scale-x: 1; --tw-scale-y: 1; --tw-pan-x: ; --tw-pan-y: ; --tw-pinch-zoom: ; --tw-scroll-snap-strictness: proximity; --tw-gradient-from-position: ; --tw-gradient-via-position: ; --tw-gradient-to-position: ; --tw-ordinal: ; --tw-slashed-zero: ; --tw-numeric-figure: ; --tw-numeric-spacing: ; --tw-numeric-fraction: ; --tw-ring-inset: ; --tw-ring-offset-width: 0px; --tw-ring-offset-color: #fff; --tw-ring-color: rgba(59,130,246,.5); --tw-ring-offset-shadow: 0 0 #0000; --tw-ring-shadow: 0 0 #0000; --tw-shadow: 0 0 #0000; --tw-shadow-colored: 0 0 #0000; --tw-blur: ; --tw-brightness: ; --tw-contrast: ; --tw-grayscale: ; --tw-hue-rotate: ; --tw-invert: ; --tw-saturate: ; --tw-sepia: ; --tw-drop-shadow: ; --tw-backdrop-blur: ; --tw-backdrop-brightness: ; --tw-backdrop-contrast: ; --tw-backdrop-grayscale: ; --tw-backdrop-hue-rotate: ; --tw-backdrop-invert: ; --tw-backdrop-opacity: ; --tw-backdrop-saturate: ; --tw-backdrop-sepia: ; --tw-contain-size: ; --tw-contain-layout: ; --tw-contain-paint: ; --tw-contain-style: ; border: 0px solid rgb(229, 231, 235); box-sizing: border-box;"/>设备支持大尺寸芯片FCBGA及O-Panel连板模式，具?T热压能力：br style="--tw-border-spacing-x: 0; --tw-border-spacing-y: 0; --tw-translate-x: 0; --tw-translate-y: 0; --tw-rotate: 0; --tw-skew-x: 0; --tw-skew-y: 0; --tw-scale-x: 1; --tw-scale-y: 1; --tw-pan-x: ; --tw-pan-y: ; --tw-pinch-zoom: ; --tw-scroll-snap-strictness: proximity; --tw-gradient-from-position: ; --tw-gradient-via-position: ; --tw-gradient-to-position: ; --tw-ordinal: ; --tw-slashed-zero: ; --tw-numeric-figure: ; --tw-numeric-spacing: ; --tw-numeric-fraction: ; --tw-ring-inset: ; --tw-ring-offset-width: 0px; --tw-ring-offset-color: #fff; --tw-ring-color: rgba(59,130,246,.5); --tw-ring-offset-shadow: 0 0 #0000; --tw-ring-shadow: 0 0 #0000; --tw-shadow: 0 0 #0000; --tw-shadow-colored: 0 0 #0000; 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--tw-numeric-spacing: ; --tw-numeric-fraction: ; --tw-ring-inset: ; --tw-ring-offset-width: 0px; --tw-ring-offset-color: #fff; --tw-ring-color: rgba(59,130,246,.5); --tw-ring-offset-shadow: 0 0 #0000; --tw-ring-shadow: 0 0 #0000; --tw-shadow: 0 0 #0000; --tw-shadow-colored: 0 0 #0000; --tw-blur: ; --tw-brightness: ; --tw-contrast: ; --tw-grayscale: ; --tw-hue-rotate: ; --tw-invert: ; --tw-saturate: ; --tw-sepia: ; --tw-drop-shadow: ; --tw-backdrop-blur: ; --tw-backdrop-brightness: ; --tw-backdrop-contrast: ; --tw-backdrop-grayscale: ; --tw-backdrop-hue-rotate: ; --tw-backdrop-invert: ; --tw-backdrop-opacity: ; --tw-backdrop-saturate: ; --tw-backdrop-sepia: ; --tw-contain-size: ; --tw-contain-layout: ; --tw-contain-paint: ; --tw-contain-style: ; border: 0px solid rgb(229, 231, 235); box-sizing: border-box;"/>支持TCB贴装头模式，直接键合芯片与铜/金刚石复合材料，降低界面热阻：br style="--tw-border-spacing-x: 0; --tw-border-spacing-y: 0; --tw-translate-x: 0; --tw-translate-y: 0; --tw-rotate: 0; --tw-skew-x: 0; --tw-skew-y: 0; 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--tw-contain-style: ; border: 0px solid rgb(229, 231, 235); box-sizing: border-box;"/>支持电机顶升柔性作业，适应玻璃基板制程柔性作业、/span>
| 主要场景 | 配置 |
| 导热硅脂(TIM) | Load－AD－Tim－Lid Attach－SnapCure－Unload(基础配置) |
| 铟片制程、有助焊?Indium) | Load－Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray－AD－Lid Attach－SnapCure－Unload(基础配置) |
| Load－Coating－Cure－AOI－Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray－AD－Lid Attach－SnapCure－Unload (带被动元器件的围坝与填充) |
|
| 局部线模式: 局部线①Load－Coating－Cure－AOI + 局部线②Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray + 局部线③AD－Lid Attach－SnapCure－Unload |
|
| 铟片制程、无助焊?Indium) | Load－Indium Attach(3代铟?－TCB Mode Lid Attach(快速升降温熔融)－Unload(基础配置) |
| 石墨烯导热垫牆/td> | Load－Film TIM Graphene Attach－Lid Attach－SnapCure－Unload |
| 金刚石、铜复合材料(可镀? | Load－液态镓基金属－TCB Mode Lid Attach(快速升降温熔融)－Unload |
| 洁净等级 | 作业区洁净?/td> | 百级 |
| 传动机构 | 传动系统 | X/Y：直线电 Z：伺服电?amp;丝杆模组 |
| 重复定位精度(3 sigma) | X/Y：?.005mm Z：?.005mm | |
| 定位精度(3 sigma) | X/Y：?.010mm Z：?.010mm | |
| **运动速度 | X/Y?500mm/s Z?00mm/s | |
| **加速度 | X/Y?.5g Z?.5g | |
| 光栅尺分辨率 | 0.5μm | |
| 核心部件能力 | 镭射探高精度 | ±1μm |
| 电子秤量精度 | 0.01mg | |
| Mark相机 | 分辨率：500 像素精度?μm/pixel | |
| 控胶系统 | 搭载压电阀、螺杆阀、FLUX SPRAY喷雾阀、双组份计量阀等，可支持丰富的工艺种类 | |
| 作业能力 | 系统配置 | 具备两套独立的点胶阀、测高、称重、相机系绞/td> |
| 轨道配置 | 双轨遒/td> | |
| 轨道尺寸 | 支持治具340*340mm | |
| 公共条件 | 系统占地(W*D*H) | 8300*1600*2100mm |
| 系统重量(kg) | 1300kg |
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