SS200 是一款基于FCBGA / FCCSP Lid Attach应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的散热盖贴装系统、�/span>

基础配置集自动上下料、点胶、Lid Attach、Snapcure与相关工艺检验功能于一体，可实现全自动Substrate、Lid的自动上下料、AD与Tim胶的自动涂布与胶形检测、Lid的贴装与贴装效果检测、Lid的保压预固化等功能。并兼容国际半导体通讯协议，匹配信息化管理要求与无人化管理趋势� 另：铟片/石墨烯片贴装、Coating、UV固化、Flux Spray、铟片压合、Block凸块贴装、Lid Gap AOI、Lid Marking模块可选配添加、�/span>

特性优炸�/span>

具备点胶位置自动补偿功能，确保点胶精度、�/span>

各制程阶段作业完成后，具备相应检验功能，保证产品品质、�/span>

整机模块化设计，点胶作业支持双阀同步带插�?双阀异步、�/span>

平台式上料系统，支持多料盒持续作业，支持Magazine/Tray�?卷带等多种Lid上料方式、�/span>

胶水智能防错功能：防止Tim胶与AD胶上反、�/span>

智能防呆功能：如防止基板上反、Boat上反等、�/span>

百级防尘(百级车间，局部十级），符合先进封装行业需求、�/span>

ESD 防护符合国际 IEC、ANSI 标准、�/span>