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产品特?Product characteristics
除单腔之外,另可搭载有磁场ICP(ISM)或NLD等离子源、去胶腔体、CCP腔体等对应多种刻蚀工艺、/p>
为实现制程再现性及安定性搭载了星型电极及各种调温技能、/p>
拥有简便的维护构造,缩短了downtime,提供清洗、维护及人员训练服务等综合性的售后服务体制、/p>
专门的半导体技术研究所会提供完备的工艺支持体制、/p>
产品应用/ Product application
化合?LED或LD、高频器?或Power device(IGBT配線加工、SiC加工)、/p>
金属配线或层间绝缘膜(树脂?、门电极加工工艺
强电介质材料或贵金属刻蚀、/p>
磁性体材料加工、/p>
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