主要特点９�/span>

▏In-Feed磨削方式、�/span>

▎�/span>精密进口滚珠丝杆、直线导轨，Z向精密控制， 高精�?/span>

机台长时间保持、�/span>

▎�/span>全自动上下料、传输定位、清� 干燥，实现全自动运行

模式，大大降位�span style="font-size: 16px; color: rgb(0, 0, 0); box-sizing: border-box; padding: 0px; border: 0px;">OP工作量、�/span>

▎�/span>稳定的超薄减薄加工、�/span>

�?nbsp;双主轴，三工作盘，加工效率高。可同时进行粗精磨加�?/span>

▎�/span>兼容性好，与市面上的其他类型设备，关键耗材兼容性高、�/span>

▎�/span>便捷的操作与人机交互界面

先进功能９�/span>

� 超薄晶圆加工及传输功能；
�?nbsp;工作台自动清洗功能；
�?nbsp;实时高精度接触式晶圆测厚功能：�/span>
�?nbsp;操作日志记录功能：�/span>
�?nbsp;二流体清洗功能；
�?nbsp;真空预警与真空管路去水功能；
�?nbsp;主轴磨削力实时监测功能；
�?nbsp;适应不同尺寸，可选加工多种规格；
�?nbsp;*工厂自动化模块；

�?nbsp;*软件定制、�/span>

�?nbsp;可用于残片的减薄

�?nbsp;具有磨轮研磨牙齿突出量计算并报警程序

�?nbsp;具有多项安全与保护功能，设备前后面配备至少一个EMO紧急停止按�?/span>

**工作物尺寷�/span>	mm	ø8"~ø12"
主轴		双主轳�/span>
主轴转逞�/span>	Rpm	1,000-6,000
真空吸台转逞�/span>	Rpm	0-300
Z�?小位移量	μm	0.1
**磨削厚度	mm	1
晶片磨削厚度	μm	�?00
厚度变化野�/span>	μm	�?
不同片之间厚度变化量	μm	≤�?
精加工面粗糙�?/span>		Ra�?0nm(2000#)（该参数主要取决于磨轮）
磨削方式		全自动主轴进给式磨削
测高范围	mm	0 - 0.8
晶盒配置		2
设备重量	kg	�?,200
设备尺寸/ W*D*H	mm	1,200*2,800*1,900