AG7500 减薄朹�/p>

主要特点９�/span>

▏In-Feed 主轴 进给� 磨削加工，加工精度高

▎�/span>采用精密进口滚珠丝杆、直线导轨，高精度电机，
进行 Z 向精密控制；*小分辨率� 0.1um/s

▎�/span> 成熟稳定的加工过稊�/p>

▎�/span> 采用高刚性气浮主轴，高可靠性与运动精度的承片组
件，加之高精度测厚仪；保证加工全程的稳定、可靟�/p>

▎�/span> 便捷的操作与人机交互界面

▎�/span> 采用直观便捷的整机操作界面，可选择不同尺寸不同
规格的加工配置文仵�/p>

▎�/span> 简单紧凑的单轴减薄朹�/p>

▎�/span>单主轴，单工作台，结构紧凑的减薄机，**可对� 12 英寸
的加工物

▎�/span>可广泛适用于硅晶圆意外的材斘�/span>

▎�/span>可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工

先进功能９�/span>

�?nbsp; 操作日志记录 ：�/span>
�?nbsp;真空预警与真空管路去水；
�?nbsp;实时高精度接触式晶圆测厚功能：�/span>
�?nbsp;12 英寸晶圆等材料磨削；
�?nbsp;抽雾过滤系统：�/span>
�?nbsp;主轴水冷系统：�/span>
�?nbsp;主轴磨削力实时监测功能；
☐�/span>功能模块�?amp;软件定制、�/span>

详情

应用９�/span>

主要应用� 12 英寸半导体晶圆的全自动减薄加工、�/p>

适用� LED 背胶，Si 等特定半导体材料的加工、�/p>

**工作物尺寷�/span>		mm	Max.ø300"(ø4"~ø12")
主轴	主轴		高频电机内嵌空气静压主轴
	转逞�/span>	Rpm	0-4,000
	额定输出功率	kW	7.5
Z轳�/span>	行程	mm	80
	进刀速度	μm	0.0001-0.08
	快退速度	μm	50
	*小位移量	μm	0.1
	分辨玆�/span>	μm	0.1
高度讠�/span>	测量范围	μm	0-1250
	分辨玆�/span>	μm	0.1
	重复精度	μm	±0.5
吸盘	工作台型弎�/span>		多孔陶瓷式工作台
	转逞�/span>	Rpm	0-500
	工作台清洖�/span>		油石手动清洗
磨轮	金刚石砂�?/span>	mm	Ø300
	排风速度		�?m³/min
真空 发生�?/span>	真空压力	kPa	-90(水温 15°C,流量 1L/min �?
	电动机功玆�/span>	kW	2.4
	用水野�/span>	L/min	3(水温>22°C),1(水温<22°C)
加工精度	单片晶圆内厚度差	μm	±3
	不同间晶圆厚度差	μm	±3
	精加工面粗糙�?/span>		Ry0.13(2000#)Ry0.15(1400#)
设备重量		Kg	�?,100
设备尺寸/ W*D*H		mm	840*1,920*1,750

使用条件９�/span>

� 请使用大气压露点�?15 ℃以下残余油分为0.1ppm，过滤度�?.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气、�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>� 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃�?5℃之间，并将波动范围控制在�? ℃以内、�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>� 请将切削水的水温控制为室�?2 ℃（变化波动范围在�? ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）、�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>� 其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近、�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>� 本设备会使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所、�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>� �?）为非标准配置、�/p>