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半导体行业专用仪?/a>
AR3000精密自动划片朹/span>
主要特点9/span>
?*有效加工尺寸6英寸,可定制特殊的工作台面和切割框架:/span>
▏配置多片自动切割功能;
▏采用先进的向导式触摸屏操控GUI界面:/span>
▏智能网络控制系统,可靠性高、切割效率高:/span>
先进功能9/span>
多片图形工件同盘切割功能;☑ 多种复杂切割功能;☑ 图像自动识别对准功能;☑ 自动过程磨刀功能;☑ 双倍率显微镜切换功能;?nbsp;真空预警功能,真空管路去水功能;?nbsp;集中加油,快速维护功能;?nbsp;切割、刀片数据库管理,操作日志记录、/span>
详情
应用9/span>
6寸硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂、碲锌镉CZT等材料的精密切割;广泛用亍/span>IC集成电路,LED砷化镓芯片、二极管、三极管、LED封装、NTC、MEMS、IC、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业、/span>
其他特征9/strong>
低气压、水压、工作台伺服、转台伺服、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警,操作腔门安全锁,漏水检测、主轴电流监控、真空不足保护功能、/span>
技术指标:
**工作物尺寷/span> |
mm |
ø 6"?56mm×156mm方形 |
|
X轳/span> |
进刀速度输入范围 |
mm/s |
0.1 - 500 |
Y轳/span> |
单步步进野/span> |
mm |
0.0001 |
定位精度 |
mm |
0.003以内/165 0.002以内/5(单一误差(/span> |
|
z轳/span> |
重复精度 |
mm |
0.001 |
可使用的**切割刀片直徃/span> |
mm |
Ø 58 |
|
主轴 |
配置方式 |
单主轳/span> |
|
额定输出功率 |
kW |
1.5?.8?.4可选) at 30,000 min-1 |
|
旋转数范図/span> |
min-1 |
3,000 - 50,000 ?0,000*(/span> |
|
其他 规格 |
设备尺寸(W × D × H(/span> |
mm |
600 × 970 × 1,600 |
设备重量 |
kg |
?00 |
1. 请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在?℃以内);室内湿度<80%,无凝结、/span>
2. 请使用大气压露点?15℃以下,残余油份?.1ppm,过滤度?.01um/99.5以上的清洁压缩空气、/span>
5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所、/span>
6. 请严格按照本公司产品使用说明书进行操作?nbsp;
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