先进功能９�/span>

�?nbsp; 标配自动上料结构自动上料：�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>�?nbsp;自动校准、自动刀痕检测功能；
�?nbsp;高精度非接触式测高；
�?nbsp;刀片破损检测系统；
�?nbsp;配备高真空单元，保证设备真空：�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>�?nbsp;故障自纠错功能，多种位置实施检测；
�?nbsp;适应不同工艺，可选多种自动对准算法；
� 标配分选，筛选识别合格颗粒；
�?nbsp;软件定制：复杂切割功能等、�/p>

详情

应用９�/strong>

主要用于封装产品的切割，如：DFN、QFN、BGA等封形式的产品、�/p>

技术指标：

**工作物尺寷�/span>		mm	300mm×100mm方形
X轳�/span>	进刀速度输入范围	mm/s	0.1-600
Y轳�/span>	单步步进野�/span>	mm	0.0001
	定位精度	mm	0.005以内/3100.003以内/5（单一误差（�/span>
z轳�/span>	重复精度	mm	0.001
	可使用的**切割刀片直徃�/span>	mm	Ø 58
主轴	配置方式		对向式双主轴+双工作台
	额定输出功率	kW	1.8＇�/span>2.4可选） at 30,000 min-1
	旋转数范図�/span>	min-1	3,000 -60,000
其他 规格	设备尺寸＇�/span>W × D × H（�/span>	mm	4,200 × 1,720 × 2,100
	设备重量	kg	�?000

2013年京创先进在“人间天堂”苏州成立，公司总部位于常熟经开区，研发中心及商务服务中心设立在相城区。公司多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，加速推进行业国产化进程，助力我国半导体行业的发展、�/p>

历经十载不懈的发展，公司现已发展成为拥有数字化研发创新中心、数万平米标准产业化生产基地、半导体制程先进工艺联合开发实验室以及一支完善的高水平专业化人才队伍的高新技术企业。京创一直秉承“以客户为先，以贡献者为荣，坚持合作开放，持续精进创新”的价值观，以科技创新驱动产业发展，深入布局划片、减薄、抛光设备三大产品线，为客户创造价值，为振兴民族工业，推动产业发展，贡献一份力量和担当、�/p>