AR8000精密自动划片朹�/p>

主要特点９�/p>

�?*加工尺寸300mm×300mm：�/p>

▏可定制特殊的切割框和工作台面，对大型封装基板的产品进行多片双刀切割：�/p>

▏优化结构大幅缩小两轴间距，改进双轴切割模式，较单机效率提高80%、�/p>

主要功能配置９�/p>

� 标配两根1.8KW进口大功率空气主轴，可以选装2.4KW高扭矩主轴；

� 非接触式测高（NCS）；

� 选配刀片破损检测（BBD）；

� θ轴采用直驱式DD马达，精度高，速度快；

� 具备高速图像识别功能，多种对准模式，快速寻找加工物的切割道，节省时间提升效率、�/p>

详情

应用９�/p>

12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料的精密切割；广泛用于IC集成电路 (8-12�?、LED封装、QFN、DFN、BGA、光学光电、通讯等行业、�/p>

先进功能９�/p>

� 双轴切割工艺，优化算法自动实现相向切割与同向切割**切割模式：�/p>

� 多片加工：�/p>

� 复杂加工：阶梯切割——两轴采用不同的刀具，�?装开槽刀，轴2装切断刀，提高切割品质、�/p>

技术指标：

**工作物尺寷�/span>		mm	ø 12"�?00mm×300mm方形
X轳�/span>	进刀速度输入范围	mm/s	0.1 - 600
Y轳�/span>	单步步进野�/span>	mm	0.0001
	定位精度	mm	0.003以内/310 0.002以内/5（单一误差（�/span>
z轳�/span>	重复精度	mm	0.001
	可使用的**切割刀片直徃�/span>	mm	Ø 58
主轴	配置方式		单主轳�/span>
	额定输出功率	kW	1.5�?.8�?.4可选） at 30,000 min-1
	旋转数范図�/span>	min-1	3,000 - 60,000
其他 规格	设备尺寸＇�/span>W × D × H（�/span>	mm	1300 × 1020 × 1800
	设备重量	kg	�?/span>1400

使用条件９�/p>

1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在�?℃以内）；室内湿度＜80%，无凝结、�/p>

2. 请使用大气压露点�?15℃以下，残余油份�?.1ppm，过滤度�?.01um/99.5以上的清洁压缩空气、�/p>

3. 请将切削水的水温控制为室�?2℃（波动范围在�?℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在�?℃以内）、�/p>

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近、�/p>

5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所、�/p>

6. 请严格按照本公司产品使用说明书进行操作、�/p>