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全自动晶圆背面打标设夆/div>
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品牌9/dt>
江苏元夫
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暂无
型号9/dt>
全自动晶圆背面打标设
产地9/dt>
江苏
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江苏元夫半导体科技有限公司
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半导体行业专用仪?/a>
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TSV晶圆钻孔设备
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粉体人才
产品简今/div>
设备特点
兼容双Loadport上料结构设计
全自动机器人上料
适用于各种材料,应用范围幾/p>
配备核心HBC,工艺高敇/p>
兼容高达10mm弯曲的软晶圆牆/p>
整机精度:±50µm
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