江苏元夫全自�?2吋减薄机& Inline一体机_报价-江苏元夫半导体科技有限公司

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半导体行业专用仪�?/a>

全自�?2吋减薄机& Inline一体机 TSV晶圆钻孔设备全自动晶圆开�?全切设备全自�?吋减薄机

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设备特点

8" / 12" 兼容９�/strong>兼容200mm�?00mm晶圆

实现更高的生产力９�/strong>三轴、四卡盘、机床结构高刚性设计、三轴砂轮设计等

满足多工序要求：能满足DAG、DBG、SDBG等工艺要汁�/p>

系统扩展功能９�/strong>可与贴撕膜机配合，一次完成减薄，贴膜，撕膜，打标全过稊�/p>

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全自动晶圆开�?全切设备

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