江苏元夫激光钻� 半导体晶圆切割_报价-江苏元夫半导体科技有限公司 - www.188betkr.com

首页 > 产品中心 > 半导体行业专用仪� > 激光钻� 半导体晶圆切剱�/div>

产品详情

激光钻� 半导体晶圆切剱�/div>

激光钻� 半导体晶圆切割的图片

参考报价：: 面议
品牌９�/dt>: 江苏元夫
关注度：: 82
样本９�/dt>: 暂无

型号９�/dt>: 激光钻孔解决方� 半导体晶圆切�
产地９�/dt>: 江苏
信息完整度：
典型用户９�/dt>: 暂无

索取资料及报件�/a>

高级会员 � 1平�/div> � 称： 江苏元夫半导体科技有限公司
� 证：工商信息已核宝�br /> 访问量：1443

扫一扫，手机访问更轻杽�/div>

半导体行业专用仪�?/a>

全自�?2吋减薄机& Inline一体机 TSV晶圆钻孔设备全自动晶圆开�?全切设备全自�?吋减薄机

磨抛朹�/a>

公司品牌

品牌传达企业理念

江苏元夫

友情链接

中国粉体罐�/a>

网上粉体屔�/a>

粉体人才

产品简今�/div>

设备特点

处理速度�?超高圆度;孔壁光滑;边缘平整、光滑、无毛刺;陡峭的侧�?高锥�?;

显著降低碳化.

索取资料咨询价格

推荐产品
供应产品
产品分类