江苏元夫半导体科技有限公司
首页
公司介绍
产品中心
公司动?/a>
技术文竟/a>
资质荣誉
资料中心
诚聘英才
访客留言
联系我们
首页 > 产品中心 > 半导体行业专用仪 > 全自动晶圆隐形切片设夆/div>
产品详情
全自动晶圆隐形切片设夆/div>
参考报价:
面议
品牌9/dt>
江苏元夫
关注度:
78
样本9/dt>
暂无
型号9/dt>
全自动晶圆隐形切片设
产地9/dt>
江苏
信息完整度:
典型用户9/dt>
暂无
索取资料及报件/a>
认证信息
高级会员
1
平/div> 称:
江苏元夫半导体科技有限公司
证:工商信息已核宝br /> 访问量:1551
手机网站
扫一扫,手机访问更轻杽/div>
产品分类
半导体行业专用仪?/a>
全自?2吋减薄机& Inline一体机
TSV晶圆钻孔设备
全自动晶圆开?全切设备
全自?吋减薄机
磨抛朹/a>
全自?2寸晶圆抛光机
公司品牌
品牌传达企业理念
江苏元夫
友情链接
中国粉体罐/a>
网上粉体屔/a>
粉体人才
产品简今/div>
设备特点
晶圆尺寸: 8-12inch
速度: 1000mm/s
位置精度: ±1.0μm
平台重复精准? ±0.5μm
自动匹配高度: Cover
**切割厚度: 1.7mm
索取资料
咨询价格
推荐产品
供应产品
产品分类
全自动晶圆隐形切片设夆/a>
全自?吋减薄机
全自?2吋减薄机& Inline一体机
全自动晶圆背面打标设夆/a>
激光钻 半导体晶圆切剱/a>
全自动晶圆环切取环设夆/a>
全自动晶圆开?全切设备
TSV晶圆钻孔设备
全自?2寸晶圆抛光机
半导体行业专用仪?/a>
磨抛朹/a>