第三代半导体材料减薄设备
报价9span>面议
品牌9/td> 芯晖装备
产地9/td> 浙江
关注度: 326
型号9/td> 第三代半导体材料减薄设备
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产品介绍

技术参?/h4>


基本规格

· 尺寸 2.99 米(长)x1.42 米(宽)x1.98 米(髗/span>(/span>

· 重量? ?/span>

设备构成

· Loading Port?sets(/span>

· 刚性主轴(2sets(/span>

· Chuck table?sets(/span>

· 背膜清洗单元

· 搬送单元(Robot(/span>

**加工尺寸

· φ 200mm(同时兼?”?”?”)

加工方式

· 干进,干凹/span>

加工能力

· 同时高效加工2 牆/span>

生产能力

· 6 wafers /h


问商宵/div>
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工商信息
企业名称

浙江芯晖装备技术有限公号/p>

企业类型

信用代码

91330481MA2BA0DU3B

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

分类

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联系信息

联系亹/p>

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