晶圆表面及边缘检测设?SEDI
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品牌9/td> 芯晖装备
产地9/td> 浙江
关注度: 443
型号9/td> 晶圆表面及边缘检测设?SEDI
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产品介绍
产品型号

晶圆表面及边缘检测设?SEDI

应用场景

清洗、成型、抛先/p>

检测缺陶/td>

Particle、划伤、崩边、裂纹、Cloud、Pit、边缘缺陶/p>

Particle?.2μm;边?.25μm;Scratch9/p>

检测精?/td>

100um × 0.1um;Cloud?00μm ×400μm

产能 85 WPH@300mm
产品特点 微粒检测、缺陷分布、不良分类、ADC
晶圆直径 Ф6″、?″、?2″(尺寸可定制)
产品型号

晶圆表面及边缘检测设?SEDI

应用场景

清洗、成型、抛先/p>

检测缺陶/td>

Particle、划伤、崩边、裂纹、Cloud、Pit、边缘缺陶/p>

Particle?.2μm;边?.25μm;Scratch9/p>

检测精?/td>

100um × 0.1um;Cloud?00μm ×400μm

产能 85 WPH@300mm
产品特点 微粒检测、缺陷分布、不良分类、ADC
晶圆直径 Ф6″、?″、?2″(尺寸可定制)


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浙江芯晖装备技术有限公司为您提供芯晖装备晶圆表面及边缘检测设?SEDI,晶圆表面及边缘检测设?SEDI产地为浙江,属于测量/计量仪器,除了晶圆表面及边缘检测设?SEDI的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供12 英寸硅单晶生长炉、XB1152 测试平台、第三代半导体材料减薄设备
工商信息
企业名称

浙江芯晖装备技术有限公号/p>

企业类型

信用代码

91330481MA2BA0DU3B

法人代表

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成立日期

注册资本

有效期限

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