www.188betkr.com 讯在电子信息产业高速发展的浪潮中，芯片封装技术持续迭代，玻璃基板凭借优异性能，正成为下一代芯片基板的核心发展方向。而TGV（玻璃通孔）技术作为玻璃基板封装体系的关键，直接决定着玻璃基板的规模化应用进程。在这一领域，圭华智能凭借自主创新，从核心设备研发到整体解决方案构建，不断打破技术壁垒，为产业发展注入强劲动力。
TGV激光钻孔机 来源：圭华智能
基板是芯片封装流程最终环节的重要组成部分，起着承载芯片裸片的关键作用。玻璃基板以玻璃为核心材料，凭借出色的高频电学性能、稳定的热稳定性与化学稳定性，在先进封装技术中展现出巨大潜力，被业内普遍视为下一代芯片基板的重要发展方向。
在玻璃基板的封装技术体系里，TGV技术处于核心地位，其产业链覆盖生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等全流程。而TGV技术的规模化应用，离不开上游核心设备的技术突破。上游专用设备的研发水平，直接决定了通孔加工的精度、效率与成本，是整个产业链能否顺畅运转的关键环节，也成为制约玻璃基板产业发展的重要瓶颈。
作为TGV激光钻孔机的关键供应商，圭华智能深耕技术研发，其推出的TGV激光钻孔机成功攻克了多项通孔成型的技术难点，集高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度好及低成本等优势于一身。在关键性能参数上，更是展现出强劲实力，最大加工面幅可达920mm*730mm，最小孔径仅1.5um。
来源：圭华智能
可实现1:200的超大径深比，孔壁光洁度精准控制在150nm以内，加工效率高达10000孔/秒，在常规工况下，能对厚度为200μm至1.5mm的玻璃开展高精度精密加工。
来源：圭华智能
之所以能取得如此亮眼的成绩，源于其独特的技术配置。该设备配备高精密运动平台，确保加工过程的稳定性与精准度；搭载的GHLASER超短脉冲激光器，为高效钻孔提供强大能量支持；采用衍射极限激光光学工艺，进一步提升加工精度；具备超快图形处理能力，能快速响应加工需求；通过智能拟合原图，实现加工路径的最优最短化，大幅提升加工效率；同时拥有巨量通孔加工能力，满足大规模生产需求。
在先进封装技术加速迭代的当下，玻璃基板的潜力正逐步释放，而TGV技术的突破是其规模化应用的核心前提。圭华智能以全自主研发的TGV激光钻孔机为核心，构建起完整的TGV整体解决方案，不仅成功破解了玻璃基板产业链上游的设备瓶颈，更以技术创新重新定义了通孔加工的精度、效率与成本边界，为行业发展树立了新标杆。
未来，随着5G、3D封装等领域对高密度互连需求的激增，玻璃基板封装产业将迎来更大的发展空间。圭华智能将继续深耕激光与材料交互的技术前沿，凭借跨学科融合的研发实力，持续推动玻璃基板封装产业升级，为全球电子信息产业的高质量发展提供关键支撑，在芯片基板技术革新的浪潮中，书写更多属于中国企业的创新篇章。
参考来源:
圭华智能官网
喻甜.玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展
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