www.188betkr.com 讯随着5G通信技术的快速发展，电子设备的性能不断升级，高功率密度、发热高度集中、结构限制、复杂界面等问题为设备散热带来严峻挑战。导热凝胶作为一种新型导热界面材料，主要由高导热填料和弹性基体组成，因其优异的导热性、稳定性等特点，逐渐成为提升设备可靠性和性能的关键技术之一。
导热填料是添加到基体材料中，用以提升整体导热性能的添加剂。其主要作用在于提高材料的热导率，优化材料在热管理方面的表现。导热填料通常以固体粉末形式存在，涵盖金属、高导热性能的陶瓷、碳基材料等非金属。常见的导热填料有氧化铝（Al2O3）、氮化硼（BN）、碳纤维、石墨、金刚石等。不同导热填料具有各自特性，适用于不同应用场景。其中，金刚石粉末凭借极高的导热性能，广泛用于高端导热材料，尤其适用于需要高效热传导和低热膨胀的场景。
面对飙升的发热功率与散热需求，上海阿莱德实业集团股份有限公司在原有技术基础上再度突破，推出新一代导热凝胶TGEL-SP1200，作为单组份预固化导热凝胶领域的性能天花板，TGEL-SP1200打破传统桎梏，采用高性能金刚石作为导热填料，将导热系数直接拉升至12 W/(m·K)！这不仅是对散热性能的一次革命性突破，更是高功率电子设备散热难题的完美解决方案。
TGEL系列导热凝胶，图源：阿莱德官网
TGEL-SP1200适应不同界面的填充贴合需求，确保材料在使用过程中具备优异的导热性能。
TGEL-SP1200优化了金刚石在有机体系中的相容性和分散性，使高填充量金刚石材料与硅油基体高度共混，材料具有优异的触变性能和流变特性；满足高精度自动化点胶的要求，出胶顺滑流畅，确保点胶工艺的稳定性与一致性。
TGEL-SP1200导热性能、抗垂流开裂特性等综合性能在实际应用中表现优异，满足散热和可靠性的高要求。冷热冲击、高温、双85湿热老化试验导热系数稳定保持12 W/(m·K)以上；耐老化、抗垂流、不开裂，不惧环境挑战。
图源：阿莱德高性能材料
除TGEL-SP1200以外，阿莱德还针对不同应用领域的特殊要求设计了相应的解决方案，例如：针对光模块领域，推出单组分后固化导热凝胶TGEL-SP1201，具有适应自动化安装、高温稳定低挥发低渗油等特点；针对汽车智能驾驶域控制器、智能座舱域控制器和舱驾一体域控制器推出双组分凝胶TGEL-DP1200，可靠性优异、可抗振动冲击。
将来，以金刚石为导热填料的导热凝胶产品将更加广泛地应用在消费电子（如5G手机芯片散热）、新能源汽车（电池包与功率器件热管理）、航空航天（极端环境热控）及第三代半导体（异质集成芯片）等领域，有效解决高功率密度设备的热失控问题。
关于阿莱德
上海阿莱德实业集团股份有限公司成立于2004年，作为集研发、生产、销售服务为一体的全球化通讯设备零部件供应商，致力为客户提供领先的基站透波与防护器件、电子导热散热器件、EMI及IP防护器件等产品。在导热界面材料（TIM）领域，公司拥有导热垫片、导热凝胶、导热脂、相变材料等丰富的导热界面材料系列；在液冷散热器件领域有热管、均温板、水冷板、吹胀板等系列产品。依托上海研发中心与多地生产基地，公司具备完整的材料配方开发、性能测试、规模化制造及客户定制能力。
图源：阿莱德高性能材料
参考来源：上海阿莱德实业集团股份有限公司
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