www.188betkr.com 讯随着电子信息领域的高速发展，电子及半导体器件朝着小型化、轻量化、高效能发展。功率密度的显著增加造成了电子器件使用过程中产生的热流密度越来越大，如果不能及时散热，积聚的热量将会严重影响电子器件的工作稳定性和可靠性。因此，开发具有优异热性能的热管理材料以实现高效散热是电子产业发展过程中的关键问题。
现有的电子封装材料，如W-Cu、Mo-Cu、SiCp-Al、SiCp-Cu以及BeO-Cu等复合材料，均难以满足未来高功率器件的散热需求，在高输出模块的应用中表现出局限性。行业内追求更高导热率的新型材料，金刚石铜就是其中的一种典型复合材料。
电子封装常用复合材料性能比较
金刚石/铜复合材料
金刚石，作为自然界中硬度最高的物质，同时还拥有极高的热导率，其热导率可达到1200W/(m·K)-2200W/(m·K)，但是金刚石的热膨胀系数极低，仅为1.0 ppm·K-1，无法与芯片等半导体材料相匹配。将高导热金刚石作为增强相，与具有适配热膨胀系数，且加工成型性好的金属结合，得到金刚石增强金属基复合材料，能够在保证具有理想热膨胀系数和密度的情况下，获得更为优异的导热性能。
在金刚石/金属复合材料中，常选用铜、铝、银等高热导的金属作为基体。其中金属银的价格昂贵且密度较大，限制了金刚石/银复合材料的工业应用。金属铝和金刚石会发生反应形成易水解、稳定性差的Al4C3，严重衰退复合材料的导热性能和使用寿命。相比之下，铜的热导率接近金属银，价格却远低于银，并且热膨胀系数与金刚石相差最小，这些特性使得金属铜更适合作为复合材料的基体。因此，金刚石/铜复合材料成为新一代极具发展潜力的热管理材料。
图源：宁波赛墨科技有限公司
金刚石铜的卓越性质
高导热率是金刚石铜最为突出的特性之一。通过合理的制备工艺和成分设计，目前商业化的金刚石铜产品热导率普遍在550-1000W/(m·K)之间，是传统纯铜材料的1.5-2.5倍。这意味着在相同条件下，金刚石铜能够更快速、高效地传导热量，大大提升了散热效率。以电子设备为例，随着芯片集成度的不断提高，单位面积产生的热量急剧增加，传统散热材料难以满足需求，而金刚石铜的高导热率则为解决这一问题提供了有效的方案，能够及时将芯片产生的热量散发出去，确保设备稳定运行。
热膨胀系数可调也是金刚石铜的一大亮点。通过调整金刚石颗粒在复合材料中的体积分数（通常在35%-70%之间），可以将其热膨胀系数精确控制在5×10-6/K至10×10-6/K的范围内。这一特性使其能够与多种半导体材料（如硅的热膨胀系数为4.2×10-6/K，砷化镓为5.8×10-6/K）实现良好匹配。在电子器件工作时，由于温度变化，不同材料的热膨胀差异会产生热应力，而金刚石铜与半导体材料相近的热膨胀系数，能够显著降低热应力，提高器件的可靠性和使用寿命。
此外，金刚石铜还具备良好的综合机械性能。它在保持高导热性的同时，拥有较高的硬度，这使其能够承受一定程度的外力作用而不易变形；低密度（约5.4 g/cm3）的特点则使其在对重量有严格要求的领域（如航空航天）具有明显优势；优异的耐磨性保证了其在长期使用过程中，性能的稳定性和可靠性。
金刚石铜发展现状
金刚石铜市场正处于“技术突破-产能扩张-应用放量”的关键阶段，相关数据显示，2023年全球金刚石铜市场规模1.51亿美元，中国占比21.65%（约32.76百万美元），预计2030年全球达3.33亿美元，中国份额将升至25%。当前金刚石铜在热沉市场中渗透率不足2%，伴随成本下降与技术成熟，2027年有望突破10%。
美、日等国家在金刚石铜领域研究起步较早。据悉，日本住友电工（Sumitomo Electric）占据全球74.95%市场份额，其800 W/(m·K)高导热产品技术领先；美国Materion、Element Six聚焦军工及航天高端市场。美国安德斯诺公司开发的金刚石铜最高热导率可达铜的3倍，金刚石铜、碳纤维铝等已用于雷达的封装基板、热沉和宇宙飞船聚光光伏阵列构件。
金刚石/铜复合材料，来源：元素六
中国厂商升华微电子、宁波赛墨科技、安徽尚欣晶工等正在加速金刚石铜的国产自主化与高端产品自给。其中安徽尚欣晶工掌握大尺寸近净成形薄片、六面镀铜新技术，实现了直接成型超薄片金刚石/铜复合材料的制备，其DC01高导热低膨胀金刚石/铜复合材料荣获“安徽省新产品”和“三新”认证。政策端，“十四五”新材料规划将金刚石列为战略前沿材料，国产CVD设备市场占有率预计2025年超40%，推动成本下降30%；2025年10月，工业和信息化部发布《建材工业鼓励推广应用的技术和产品目录（2025年本）》。新版目录共包含67项技术和产品，列入“高端化”的技术和产品共32项，其中就包括高导热金刚石金属复合材料。
图源：安徽尚欣晶工
小结
金刚石铜的崛起并非偶然，它是“结构-性能-应用”协同发展的必然结果。当产业界被“热瓶颈”束缚发展脚步时，这种兼具超高导热性、优异力学性能与结构稳定性的新材料，恰好提供了完美的解决方案。在国产替代浪潮与下游需求爆发的双重驱动下，金刚石铜不仅将改写电子封装材料的竞争格局，更将为半导体、通信、新能源等战略产业的升级提供关键支撑，其成为产业界新焦点，实属意料之中。
参考来源：
曾婧等：电子封装用金属基复合材料的研究进展
崔露露：金刚石增强铜基导热材料研究进展
QYResearch、先进铜基材料、热管理实验室ThermalLink
（www.188betkr.com 编辑整理/石语）
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