www.188betkr.com 讯随着新能源汽车市场的迅猛发展，高效、可靠的散热方案成为提升电控系统性能和安全性的关键。陶瓷基板凭借其优异的导热性、电绝缘性和机械强度，在新能源汽车的功率模块、车载充电器（OBC）、DC/DC转换器以及充电桩领域得到广泛应用。
陶瓷基板是功率模块中常用的材料，具有特殊的热、机械和电气特性，是适用于要求严苛的电力电子应用的理想之选，目前陶瓷基板种类有HTCC、LTCC、TFC、DBC、DBA、DPC等。而车载大功率电子陶瓷敷铝基板作为复合动力汽车动力控制及变换系统的关键零部件，采用的就是DBA陶瓷基板。
直接敷铝陶瓷基板（Direct Bonded Aluminum，DBA）是基于DBC工艺技术发展起来的新型金属敷接陶瓷基板，是铝与陶瓷层键合而形成的基板，其结构与DBC 相似，也可以像PCB一样蚀刻出各式各样的图形。
选用DBA陶瓷基板的优势有哪些？
（1）超强散热
DBA基板采用直接键合技术，将多层高纯度铝与陶瓷复合，因此材料热导率接近理论值，整体复合材料展现出极高的导热能力，确保设备在高负载、长时间运行下依然保持稳定。在新能源汽车的电池管理系统（BMS）、电机控制单元、车载充电系统中，DBA基板能有效解决电池和功率模块的散热问题，提升系统安全性和效率。
（2）轻巧耐用
DBA基板采用陶瓷与高纯铝直接键合技术，在轻量化的同时，也具备高机械强度、耐高温和抗震性能。该工艺使DBA载板能适应苛刻环境，如在户外LED照明、车载电子设备、甚至LEO卫星通信系统设备中，DBA载板都能稳定工作，避免因外部冲击或高温损坏。
（3）高效电流传导，节能环保
DBA载板的低电阻高纯铝层不仅能快速通过电流，还能减少能量损耗。与此同时，陶瓷层提供了出色的电气绝缘性，能有效防止漏电，提高设备安全性。这一特性使得DBA载板在新能源汽车的应用场景中尤为重要。
目前国内外对DBA技术做了大量的研究工作，但对铝/陶瓷界面的结构细节方面的研究还不够深入。因对氧含量有严格的限制，DBA对设备和工艺控制要求较高，基板制作成本较高，且表面键合铝厚度一般在100μm 以上，不适合精细线路的制作，使其推广和应用受到限制。目前，DBA陶瓷基板相关企业有三菱综合材料、DOWA、富乐华等。
在此背景下，2025年12月24-25日，www.188betkr.com将在广东东莞举办“第八届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”，届时，富乐华功率半导体研究院有限公司战略规划部部长柳珩将带来题为《DBA陶瓷铝基板:车规级突破，助力新能源汽车电驱电控国产化》的报告，对富乐华功率半导体公司推出了新型DBA（铝陶瓷基板）产品作详细介绍。
柳珩，电子材料专业硕士，具有多年半导体材料研究与产业化经验，现任富乐华功率半导体公司战略规划与新产品营销负责人
来源：
富乐华官网文章
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