www.188betkr.com 讯12月9日，北京漠石科技有限公司（简称：漠石科技）AMB陶瓷线路板规模化制造项目落地惠山高新区。
该项目总投资约1.8亿元，计划完成百万片级AMB陶瓷线路板生产线建设和生产运营中心使用，逐步扩展至500万片AMB陶瓷线路板生产线。围绕半导体、光电行业高散热需求，开发新型AMB陶瓷线路板和陶瓷封装管壳等产品。项目达产后预计年产值8亿元。
在半导体封装、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业高速发展的今天。电子器件正朝着大功率、高密度、小型化的方向迅猛发展。这一趋势对电子元件的散热能力、可靠性和稳定性提出了更高要求。在这一背景下，陶瓷基板以其卓越的导热性、绝缘性和热稳定性，正成为高端电子器件不可或缺的核心材料。
与主流的DBC工艺相比，AMB陶瓷基板具有更高的结合强度和更优异的耐高温性能。当前，高铁、新能源汽车、光伏等领域对电压等级的要求持续提升，而 AMB 基板凭借自身出色的稳定性与耐高温属性，能够完美适配高温、高电压的工作环境。因此，业内普遍认为，AMB基板有望在未来逐步取代传统方案，成为市场主流选择。
关于漠石科技
漠石科技AMB线路板产线
漠石科技成立于2019 年12月，致力于第三代半导体用高可靠、高导热AMB陶瓷线路板的研发生产。漠石科技研发团队由原北方华创研究院院长、北京科技大学杨会生教授团队领衔，在AMB陶瓷线路板研发生产，在关键材料、工艺和核心设备等方面取得多项创新，包括率先开发出系列低成本无银钎焊浆料、高精度刻蚀工艺、应力控制工艺等，2024年6月建成年产50万片AMB线路板产线，2024年10月通过IATF16949国际汽车质量认证，目前已有多款产品通过军工单位和新能源客户的严苛验证，性能指标达到国际先进水平。
来源：惠山高新区发布、北京首都科技发展集团
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