www.188betkr.com 讯MLCC是目前用量最大的无源元件之一，是电子元件的重要组成部分，与其它无源器件和有源器件共同组成的集成电路是现代社会各类电子产品的基石，被誉为“电子工业大米”。随着新能源汽车智能化发展，AI浪潮奔涌，算力市场迎高速增长，基于人工智能的算力新基建需求，高端MLCC成为市场和供应方共同的追求。
风华高科于1985年开始批量生产MLCC，成为国内首家MLCC批量生产供应商，于1999年在国内首家推出中高压系列MLCC，凭借深厚的技术积累与持续的创新精神，推出了高性能、高可靠的中高压MLCC系列产品，为众多行业的电子设备提供了卓越的电容解决方案。
2025年前三季度报告，风华高科前三季度实现营业总收入41.08亿元，同比增长15%，整体运营呈稳健攀高态势。目前，风华高科已构建从电子材料研发、工艺优化到产品制造的全链条自主创新体系。其中8项关键材料实现自主供应，协同开发的高端MLCC设备达国际先进水平，打破国外垄断；掌握1微米超薄膜流延核心工艺，使用于AI服务器的MLCC容量达220微法；车规一体成型电感、PoC电感等多款产品完成研发并推进量产。
对于高端MLCC而言，不论是小尺寸还是高容量，都指向材料的精密度和介电性能。若要在一定的体积上提升电容量，一是材料上增加介电常数，二是降低介质厚度，增加MLCC内部的叠层数量。因此，原材料和配料、流延、印刷、叠层、烧结等制造流程的设备和工艺都是关键要素。
风华高科积极布局关键材料技术，持续夯实底层材料基础，实现了极限高容用MLCC配方粉、新型高可靠性MLCC瓷粉、高连续性辊印镍浆、致密铜浆等的开发与应用，并与国内上游原材料厂家协同创新，突破了极限高容用PVB树脂和PET薄膜材料技术，高端产品关键材料自产化率超过40%。
在工艺技术方面，风华高科利用低温共烧技术，将烧结温度从1350℃降至1150℃，减少内应力裂纹，良品率提升20%；具备0.5μm超薄膜片流延技术，该技术相当于头发丝直径的1/150，实现1000层以上精密堆叠，达到行业领先水平。此外，风华高科与中科院上海硅酸盐研究所共建AI创新平台，利用AI技术加速新材料和MLCC器件研发进程，为企业在高端MLCC技术领域的突破提供核心技术支撑。
风华高科依托四十余年技术积淀与规模化制造优势，成功突破小型化、高可靠性、高容量等多项关键技术瓶颈，成功打造出IM、AE、AM、AS等全系列片式陶瓷电容产品，广泛应用于AI服务器、工控电源、光伏逆变、医疗、新能源汽车等高端领域，为我国在全球AI算力竞争中筑牢了核心元件的自主化根基。
2025年12月24-25日，www.188betkr.com将在广东东莞举办“第八届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”，届时，广东风华高新科技股份有限公司高级工程师/研究院副院长陈涛将带来题为《高端MLCC关键材料、技术与应用》的报告，报告从MLCC典型应用场景出发，介绍高端应用场景对MLCC的关键性能需求，概述MLCC用关键材料和工艺技术的进展，探讨MLCC用关键材料的新需求。
报告老师简介：
陈涛，微电子学与固体电子学专业博士、电子元器件高级工程师，广东风华高新科技股份有限公司研究院副院长，负责公司科技创新工作。围绕片式元件关键材料及其制造工艺，带领的团队系统开展了基础应用和关键共性技术研究，攻克了片式容感元件用介质材料合成及制造技术难题；突破多项阻容感产品关键工艺技术难题；推动产业链协同创新，突破了极限高容MLCC纳米原材料制备及应用技术，助力国内MLCC产业链发展。
来源：风华高科
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