www.188betkr.com 讯近日，全球光子技术领域的领先企业Coherent Corp.宣布，其在下一代300毫米碳化硅芯片平台研发方面取得了重大进展。这一进展旨在满足人工智能数据中心在散热效率方面的日益增长的需求。
作为大直径碳化硅基板的先驱企业，Coherent充分利用其在200毫米尺寸基板上积累的成熟技术，开发出了新一代300毫米尺寸的碳化硅基板产品。这种新型基板的设计旨在有效应对日益增加的热负荷，从而满足现代数据中心对性能提升与可扩展性的日益迫切的需求。由于这些系统对功率密度、开关速度以及出色的热管理性能有着更高的要求，因此采用大直径碳化硅晶圆显然能够在能效和热性能方面带来显著的优势。
虽然数据中心的热管理应用是该平台的主要关注重点，但Coherent也通过持续的材料创新以及扩大生产规模，不断推进其在AR/VR设备以及电力电子领域所应用的碳化硅技术的发展。
“人工智能正在改变数据中心的散热管理方式，而碳化硅正是实现这种可扩展性的关键材料之一，”Coherent公司的高级副总裁兼总经理Gary Ruland说道。“我们计划大规模生产这种300毫米规格的碳化硅产品，它所带来的更高散热效率，将直接有助于打造运行速度更快、能效更高的人工智能数据中心。”
该平台所使用的导电碳化硅基材具有低电阻率、低缺陷密度以及高均匀性，这些特性使得相关器件能够实现低功耗、高工作频率，并具备良好的热稳定性。在人工智能及数据基础设施领域，这些优异的性能显著提升了下一代数据中心的能效与热管理性能。
同样的技术还能用于制造更薄、更高效的波导，从而提升增强现实智能眼镜及虚拟现实头显的可靠性，进而改善紧凑型沉浸式显示模块的性能。在电力电子领域，采用300毫米规格的碳化硅晶圆后，每块晶圆上能够制造出更多的器件，进而降低芯片的成本，这为电动汽车、可再生能源系统以及工业自动化等领域的发展提供了有力支持。
这种300毫米规格的衬底进一步巩固了Coherent公司在宽禁带半导体材料领域的领先地位，从而为数据中心、光学领域以及电力应用领域的创新发展提供了有力支持。
资料来源：COHERENT官网
（www.188betkr.com 编辑整理/平安）
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