www.188betkr.com 讯12月17日，苏州锦富技术股份有限公司（简称“锦富技术”）发布投资者关系活动记录表，介绍了其液冷业务的最新进展与战略布局。
锦富技术当前液冷业务主要围绕控股子公司常熟明利嘉金属制品有限公司展开，专注于（外接式）冷板式液冷模组核心部件的制造。产品通过冷板内部流道与液体循环直接对GPU/CPU进行散热，完美适配高功耗AI芯片的连续运行需求。
公司采用的小型化、贴近GPU布局的外接式冷板方案，更适配主流HGX服务器结构。与面向GB类大型准系统的超大尺寸散热板相比，该方案在空间利用率、系统适配性及部署灵活性方面更具优势。在结构上，冷板由铜质上下板与鳍片通过高压焊接形成密闭流道，冷却介质直接与内部鳍片接触，提升换热效率，适合当前主流B系列芯片的功耗水平。
产能与订单方面，锦富技术相关液冷产能已全线排满，并已完成新一轮扩产，预计春节前投产。目前公司已实现冷板及配套品类千万级别规模出货，随着新产能释放，订单量级有望进一步提升。值得关注的是，公司在多个项目中实现“多部件同时承接”，这不仅提升了单机价值量，更增强了客户的依赖度。
在现有冷板方案基础上，锦富技术还推进了微通道液冷技术的研发。相较传统冷板，微通道通过显著缩小内部流道尺寸，提升单位面积的换热效率，以应对下一代更高功耗芯片需求。目前该技术仍处于验证与送样阶段，尚未形成量产，但公司已完成关键制程能力的内部验证，为后续平台导入做准备。
Rubin Ultra被市场普遍视为下一代高端AI平台，其散热方案预计将从模组级升级至封装级液冷，在该技术路径下，微通道冷板需嵌入封装体系，对加工精度、焊接可靠性及良率控制提出更高要求。锦富技术已参与相关前期测试与送样工作，并获得小量订单用于客户的试产验证。该平台仍处于设计与验证阶段，量产节奏取决于上游平台推进情况。
锦富技术表示，公司在保持传统业务稳定的同时，正同步推进多个材料与结构类的创新业务，以增强未来发展的弹性。液冷散热业务作为公司当前重点成长的方向，有望成为驱动未来业绩增长的重要引擎。
锦富技术是一家国资控股的上市企业，初创于1998年，2010年在深圳证券交易所创业板上市。公司主要从事电子产品精密部件、液晶显示模组（LCM和BLU）、智能检测及自动化装备的研发、加工制造、销售与技术服务。产品广泛应用于消费电子、汽车、医疗、新能源等多个产业领域。公司在苏州、深圳、美国等地设立了研发中心，在江苏、上海、广东、山东、福建等地建立了制造中心，海外的制造中心正在筹建当中。
公司高度重视技术研发，与多家科研院所建立了紧密的合作关系，通过多种合作模式共同开展前沿技术的研究和应用探索。其中与中科院深圳先进技术研究院合作，致力于推进5G通讯关键材料（热管理、散热、电磁屏蔽、芯片级封装、晶圆级封装材料）的发展。
参考来源：锦富技术公司官网、投资者关系活动记录表
（www.188betkr.com 编辑整理/石语）
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