【原创【�/font>做好碳化硅衬底，这波核心技术拆解必看！

中国粉体网讯在新能源汽车、光伏储能、轨道交通乃至AI的核心领域，一种比硅更强的材料正悄然成为产业升级的核心密码——它就是碳化硅衬底。相较于传统硅衬底，碳化硅拥有耐高温、耐高压、低损耗的先天优势，被誉为第三代半导体材料的核心基石、�/p>

来源：天科合辽�/span>

但这份硬核实力的背后，是层层叠加的技术壁垒，想要做好碳化硅衬底，绝非简单的材料加工，而是一套涵盖原料、生长、加工、检测、配套的全链条技术攻坚，每一个环节都容不得半点马虎。今天，我们就来拆解做好碳化硅衬底的关键技术，读懂这份半导体硬核资产的诞生密码、�/p>

高纯碳化硅粉料制备技�?/span>

碳化硅单晶生长工艺路线中，物理气相传输法（PVT）是目前主流的产业化方式，对于PVT法生长方式而言，碳化硅粉料对生长工艺有很大的影响。碳化硅粉料的各项参数都直接影响单晶生长的质量以及电学性能、�/p>

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SiC粉料中的杂质含量会影响晶体生长过程中的自发成核。杂质含量越高对于晶体自发成核的可能性越小。对SiC来说，主要的金属杂质包括B、Al、V、Ni，可能是在加工硅粉和碳粉的过程中由加工工具引入的。其中B、Al是SiC中主要的浅能级受主杂质，导致SiC电阻率的降低。其他的金属杂质会引入很多的能级，导致SiC单晶在高温下的电学性能不稳定，对高纯半绝缘单晶衬底的电学性质特别是电阻率造成较大的影响，因此必须尽可能合成高纯的碳化硅粉料、�/p>

目前碳化硅粉料制备方法包括碳热还原法、自蔓延高温合成法、溶�?凝胶法、化学气相沉积法（CVD）和等离子体法等。其中，碳热还原法为工业主流，但纯度偏低，Fe、Al、P、B杂质含量高，不适用于晶体生长；溶胶-凝胶法纯度较高，但工艺复杂、粒径偏小，难以量产。相对而言，自蔓延高温合成法、CVD法、等离子体法更适合制备晶体生长用高纯粉料。但CVD粉体为纳米级超细粉，收集困难、合成速率慢，难以大规模生产；等离子体法粉体粒径过小，需后续处理。改进自蔓延高温合成法因制备简单、效率高，已成为工业量产高纯SiC粉体的主流、�/p>

碳化硅晶体生长技�?/span>

目前SiC晶体生长技术主要包括物理气相传输（PVT）法、高温化学气相沉积（HTCVD）法、顶部籽晶溶液生长（TSSG）法，其中PVT法为产业化主流、�/p>

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PVT设备由石英管腔体、发热体（感应线圈或石墨加热器）、石墨碳毡隔热材料、石墨坩埚、碳化硅籽晶、碳化硅粉体及高温测温装置组成，粉料置于坩埚底部，籽晶固定于顶部。生长过程：加热使坩埚底部温度达2100~2400℃，粉料高温分解产生Si、Si?C、SiC?等气相物质；在温度梯度与浓度梯度作用下，气相物质输运至低温籽晶表面凝结成核，实现晶体生长。该方法缺点为：生长温度高、能耗大、成本高；晶体缺陷较多，影响器件性能与寿命、�/p>

单晶生长中的缺陷控制技�?/strong>

碳化硅材料中的缺陷包括微管、多型夹杂、位错等。微管是尺寸为几微米到数十微米的贯穿型缺陷，是器件的杀手型缺陷；碳化硅材料包含200多种晶体结构，为确保获得符合要求的晶体结构并避免产生多型夹杂等常见缺陷，精确控制温度、压力、气流等多种参数至关重要；碳化硅晶体生长热场中存在的温度梯度导致的热应力、生长过程中的温度、组分等波动也容易引入位错及点缺陷等缺陷，从而影响后续外延和器件的质量和性能、�/p>

此外，对SiC晶体进行表征与检测，可确定缺陷分布、筛选高质量单晶，并指导工艺优化。因此，通过合理技术对SiC晶体质量与缺陷进行表征分析至关重要。SiC缺陷检测技术可分为非光学检测与光学检测两大类、�/p>

碳化硅晶体生长设备及热场设计制造技�?/span>

单晶生长炉是生长碳化硅单晶材料的重要设备，为企业、高校和科研院所在研究和生产制备碳化硅单晶晶体、研发长晶工艺中，提供高精度的设备支撑。此外，碳化硅晶体生长热场是碳化硅晶体生长的核心，决定了晶体生长中温度的轴向和径向梯度、气相流场等关键反应条件。热场的配置核心是设置合理的轴向温度梯度和径向温度梯度，以保证热场内生长的晶体具有较小的原生内应力，同时具备合理可控的生长速率、�/p>

精准杂质及电学性能控制技�?/span>

半导体电学性能取决于半导体材料中杂质的类型和浓度。氮气含量的高低决定了单晶衬底的电阻率大小，各大厂家在进行粉料合成中需要根据成熟的长晶工艺来调整合成料中氮气掺杂浓度。高纯半绝缘碳化硅单晶衬底是军用核心电子元器件的最有潜力的材料，要生长高电阻率电学性质优良的高纯半绝缘单晶衬底，必须将衬底中主杂质氮的含量控制在较低的水平。导电型单晶衬底需要氮含量控制在较高浓度、�/p>

碳化硅衬底超精密加工技�?/span>

切片技�?/strong>

作为碳化硅单晶加工过程的第一道工序，切片的性能决定了后续薄化、抛光的加工水平。切片加工易在晶片表面和亚表面产生裂纹，增加晶片的破片率和制造成本，因此控制晶片表层裂纹损伤，对推动碳化硅器件制造技术的发展具有重要意义、�/p>

传统的锯切工具如内圆锯片、金刚石带锯，转弯半径受限，切缝较宽，出片率较低，不适用于碳化硅晶体切割。目前报道的碳化硅切片加工技术主要包括固结、游离磨料切片、激光切割、冷分离和电火花切片。其中往复式金刚石固结磨料多线切割是最常应用于加工碳化硅单晶的方法、�/p>

磨抛加工技�?/strong>

由于碳化硅被视为典型的硬脆性难加工材料，其加工过程面临着效率低、成本高以及对环境不友好等问题。为了获得满足要求的碳化硅衬底，研究人员开发了多种精密磨抛加工技术，根据材料去除方式的不同可以分为以机械去除为主的机械磨抛技术，以及以化学反应为主的化学反应磨抛技术。机械磨抛技术通过磨粒的机械作用或叠加特种能量的机械辅助作用来达到快速去除材料并获得良好表面质量的目的，化学反应磨抛技术先使衬底表面材料发生化学反应，形成较软的变质层，再利用磨粒划擦去除以获得亚纳米级粗糙度的表面质量、�/p>

结语

从原料制备到精密磨抛，碳化硅衬底的诞生贯穿全链条技术攻坚。作为第三代半导体的核心基石，它凭借耐高温、耐高压、低损耗的优势，持续赋能新能源、高端电子等产业升级，释放硬核材料的巨大价值、�/p>

参考来源：

王殿�?高纯度碳化硅单晶粉料合成工艺

罗胜益等.自蔓延高温合成高纯�?SiC粉料的研穵�/span>

罗求发等.碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋劾�/span>

张玺�?碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势

杨皓�?碳化硅单晶制备方法及缺陷控制研究进展

天岳先进年报、天科合达等

（中国粉体网编辑整理/初末（�/p>

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