设备描述及主要配�?/span>

机台针对 4 寸晶圆后端制程设计，用于单片清洗、�/span>

机台为半自动机台，人工将晶圆放置� Chuck 上后，机台自动完成工艺过程，再由人工收回晶圆、�/span>

晶圆通过真空吸附� Chuck 上，电机带动晶圆做离心式旋转，同时配合药液完成清洗工艺、�/span>

工艺参数

**空载转速： 2000 rpm：�/span>

*小调整量�?rpm：�/span>

转速精度： ±2rpm�?0-3000rpm（�/span>

颗粒：直径＞0.5um，数量＜35ea：�/span>

正面无沾污、印迹、划伤等外观异常

清洗时间�?0s（根据清洗循环次数和效果决定（�/span>