产品编号
Micro2000
所属分籺/p>
半导体制造量检测产品方桇/p>
精密光学量检测产品方桇/p>
白光干涉显微镜系刖/p>
三维测量显微镛/p>
高端三维测量显微镜系列（通用型）
查看全部产品
三维测量显微镛/p>
优势
✔️优越的表面粗糙度测量能力（亚纳米级至微米级）
✔️高效率大区域三维轮廓测量能力（数微米级测量区域至百毫米级测量区域（/span>
✔️高清晰大区域超景深成像能劚/span>
功能
✔️ 表面粗糙?3D微结构测野/span>
✔️ 白光干涉（PSI/VSI）：Ra测量精度0.1nm
✔️ 光谱共焦大面?D轮廓扫测
✔️ 超景深测野br style="box-sizing: border-box; animation-fill-mode: both; padding: 0px; margin: 0px;"/>✔️ 适合高效率高精度宏微观三维测野/span>
适用对象
精密抛光元件，微纳加工器件，金属机加工零件等
适用领域
✔️半导体晶圆（三维台阶，表面粗糙度，三维翘曲轮廓，厚度测量（/span>
✔️各种加工工艺表征（粗糙度＋/span>平整度，表面质量（/span>
测量原理
白光干涉显微测量原理：采用白光光源，将非相干光干涉和高分辨率显微成像技术相结合，高精度重构微观三维轮廓，纵向测量分辨率可达到亚纳米量级
区域三维轮廓扫描原理：光谱共聚焦测量原理
从产品研发到质量控制，Micro 2000 系统可以用于对从超光滑镜面到粗糙面的各种样品进行表面微观测量分析和粗糙度质量评价、/span>
Micro2000 技术规栻/strong>
| 项目 | 参数 | |||
|---|---|---|---|---|
| 基本参数 | 测量模式 | PSI / VSI/ 光谱共焦扫描 / 超景深测野/td> | ||
| 光源 | 白光绿光双光 LED / 激先/td> | |||
| 影像系统 | 1920×1200 | |||
| 干涉物镜 | 20x（其它倍率可选配（/td> | |||
| 明场物镜 | 5x, 10x, 50x, 100x | |||
| 视场 | 0.55mm×0.35mm?0x物镜（/td> | |||
| 物镜塔台 | 5孔电动物镜塔?/td> | |||
| XY平移?/td> | 移动范围 | 200×200mm 可选配 300×300mm | ||
| 负载 | 20kg | |||
| 控制方式 | 电动 | |||
| 水平调整 | ±10° | |||
| Z轳/td> | 行程 | 20mm | ||
| 聚焦 | 控制方式 | 电动 | ||
| 白光干涉测量模式 | Z向扫描范図/td> | 10mm | ||
| Z向分辨率 | 0.1nm | |||
| 可测样品反射玆/td> | 0.1%~100% | |||
| 粗糙度RMS重复?/td> | 0.005nm (*1) | |||
| 台阶测量 | 准确?/td> | <0.8%(*1) | ||
| 重复?/td> | 0.08%(*1) | |||
| 光谱共焦扫测模式 | Z向测量范図/td> | 3mm | ||
| Z向分辨率 | 6nm | |||
| 线性度 | ±0.75μm | |||
| XY扫描范围 | 100 x 100mm | |||
| 超景深测量模弎/span> | Z向测量范図/td> | 10mm | ||
| XY测量范围 | 100x100mm | |||
| Z向分辨率 | 1μm (*2) | |||
| 分析功能 | · 拼接测量，选区测量、自动聚焦、自动调亮度等自动化功能 | |||
| · 提供调平位置、去噪、滤波、多项式拟合、数据修补等数据处理功能 | ||||
| · 提供三维粗糙度分析、三维轮廓分析、截面线分析等三维分析功胼/td> | ||||
| · 提供二维影像分析功能：测量平面轮廓尺寸（长度，间距，半径等） | ||||
| · 配备激光辅助干涉条纹定位功胼/td> | ||||
| · 防撞保护功能：可设置防撞保护 | ||||
*1数据通过在恒温隔振条件下重复测量超光滑标准平面镜咋/span>10μm台阶标准片获徖/span>
*2数据会根据所选物镜倍率发生变化