产品编号
Micro L-Pro
所属分籺/p>
半导体制造量检测产品方桇/p>
精密光学量检测产品方桇/p>
白光干涉显微镜系刖/p>
三维测量显微镛/p>
高端三维测量显微镜系列（通用型）
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三维测量显微镛/p>
优势
✔️具备纳米级纵向分辨率，可满足超光滑抛光表面测量分枏/span>
✔️简单、精确、快速、可重复的测量方弎/span>
✔️单次测量视场大，芯片翘曲测量无需拼接
✔️高效率大区域三维轮廓测量能力
功能
✔️表面翘曲/3D微结构测野/span>
✔️白光干涉（PSI/VSI）：纳米级测量精?/span>
✔️大面?D轮廓扫测
✔️适合高效率高精度宏微观三维测野/span>
适用对象
精密抛光元件，微纳加工器件，金属机加工零件等
测量原理
采用双白光干涉测量模组系统架构，通过不同倍率干涉显微系统实现区域和微观三维测量、/span>
白光干涉显微测量原理：采用白光光源，将非相干光干涉和大视场显微成像技术相结合，高精度重构微观三维轮廓，纵向测量分辨率可达到亚纳米量级
从产品研发到质量控制，Micro L_Pro 可以用于对从超光滑镜面到粗糙面的各种样品进行表面微观测量分析和粗糙度质量评价、/span>
Micro1000 技术规栻/strong>
| 项目 | 参数 | |
|---|---|---|
| 技术参?/strong> | 测量模式 | PSI / VSI / 明场（绿?白光双光源） |
| 单次测量视场?.5x 物镜（/td> | 16.8*12.8mm (可自动拼接更大面积）) | |
| 单次测量视场?0x 物镜（/td> | 0.5*0.35mm (可自动拼接更大面积）) | |
| 纵向扫描范围 | 0-10mm | |
| 可测样品反射玆/strong> | 0.1%-100% | |
| 纵向分辨?0.5x干涉模组（/td> | < 1 nm | |
| 纵向分辨?20x物镜白光干涉模组（/td> | <0.2 nm | |
| 高度测量示值误?/strong> | < 0.75 % | |
| 粗糙度RMS重复?/strong> | 0.01 nm(20x干涉物镜) | |
| 横向分辨率：@550nm | 11μm (0.5x干涉物镜)?.69μm (20x干涉物镜) | |
| 测量时间 | ?s （PSI模式（/td> | |
| XY平移?/td> | 150 mm 行程?0 kg 负载 | |
| Z轴位移台 | 90 mm 行程 | |
| 水平调整 | ± 13° | |
分析功能 |
分析功能 | 三维高度测量，三维粗糙度分析，二维尺寸测野/td> |
| 3D数据输出 | 3D点云数据，灰度图像数据，订制报告 | |
Micro L-Pro 操作简便，测量功能完善，涵盖纳米级微观三维轮廓，粗糙度和二维尺寸分析，通用性强，精度高，助力我们的客户在精密制造和材料研发中处?*地位、/span>