仪器简介：

應用９�/p>

◆多种成像方式（亮场、暗场、DIC�?65nm UV成像等）可用于不同材料特性的分析：�/p>

�?*样片尺寸可达8英寸，分辨率�?.13um：�/p>

◆先进的检测方式可用于硅片、光罩和其他材料的失效分析及工艺控制、�/p>

技术参数：

半自动化的光学检测设备，被广泛应用于检测硅片、光罩、MEMS以及相关产品。采用了高质量的Leica 镜头，配激光自动聚焦系统、�/p>

主要特点９�/strong>

◆具紫外光成像功能，成像清晰，分辨率高；

◆模组自动化程度高；

◆软件操作简单易学；

◆机型小巧，产能高、�/p>