碳化硅衬底清洗检浊�/span>

经过研磨和抛光后的碳化硅衬底，表面虽然已经达到了很高的平整度，但仍然可能残留着一些有机污染物、金属污染物以及微小的颗粒。为了确保衬底的洁净，我们需要进行严格的清洗，确保外延或器件制造的表面质量，清洗后通过形貌、晶体缺陷、电学性能等多维度检测验证碳化硅衬底质量、�/span>

碳化硅衬底的技术参�?/span>

8英寸N型碳化硅衬底 - 产品规格
属�?/span>	规格			单位
	P	R	D
直径	200±0.5			mm
厚度	500/350(- 25,25)			μm
表面偏离晶向	4°toward [11-20]±0.5°
缺口方向	Perpendicular to the [11-20]±5°
边缘排除	3			mm
翘曲�?/td>	�?0	�?00		μm
弯曲�?br style="margin: 0px; padding: 0px; border-width: 0px; box-sizing: border-box;"/>	±25	±60	±80	μm
总厚度偏�?/td>	�?0	�?5		um
位错密度-EPD	�?000	�?2000	无要汁�/td>	/cm2
位错密度-TSD	�?00	�?000		/cm2
位错密度-BPD	�?300	�?000		/cm2
微管密度	�?	�?		/cm2
高强度光照多型�?/td>	4H 100%	4H 95%		% area
电阻玆�/td>	0.015-0.028			Ω .cm
表面粗糙�?span style="margin: 0px; padding: 0px; border-width: 0px; box-sizing: border-box;">（Si（�/span>	<0.2			nm
表面粗糙�?span style="margin: 0px; padding: 0px; border-width: 0px; box-sizing: border-box;">（C（�/span>	<2			nm
高强度光刻板	旟�/td>	�?ea, Edge 3mm inside, a single size <0.3mm		nm
残留金属污染 (Al,Cr, Fe, Ni, Cu, K, Ti &Mn)	<5E10	<1E11		atoms/cm2
封装	多晶圆盒/单晶圆盒

6英寸N型碳化硅衬底 - 产品规格
属�?br style="margin: 0px; padding: 0px; border-width: 0px; box-sizing: border-box;"/>	规格					单位
	Z		P	R	D	mm
直径	150±0.25					μm
厚度	350(-25,25)
表面偏离晶向	4.0°towards [11-20]±0.5°
缺口方向	Perpendicular to the [11-20]±5°					mm
主平面长�?/td>	47.5 ± 1.5					mm
边缘排除	3					μm
翘曲�?/td>	�?5	�?5	�?5	�?0		μm
弯曲�?/td>	±10	±15	±25	±40		μm
总厚度偏�?/span>	�?	�?	�?0	�?5		/cm2
位错密度-EPD	�?000	�?000	�?000	� 12000	无要汁�/td>	/cm2
位错密度-TSD	�?00	�?00	�?00	�?00		/cm2
位错密度-BPD	�?00	�?000	�?500	�?000		/cm2
微管密度	�?.2	�?.2	�?.5	�?.1		% area
高强度光照多型�?/span>	4H 100%			4H 98%	4H 97%	% area
高强度光检测六边形	旟�br style="margin: 0px; padding: 0px; border-width: 0px; box-sizing: border-box;"/>			�?%	�?%	Ω .cm
电阻玆�/td>	0.015-0.025		0.015-0.028	0.010-0.030		nm
表面粗糙度（Si（�/span>	<0.2					nm
表面粗糙度（Si（�/span>	<1			<2
高强度光检测的裂缝	旟�br style="margin: 0px; padding: 0px; border-width: 0px; box-sizing: border-box;"/>
高强度光检测的硅表面划痔�/p>	旟�br style="margin: 0px; padding: 0px; border-width: 0px; box-sizing: border-box;"/>			�?ea, each �?0mm		mm
累计划痕长度 (By 8520)	�?5	�?00	�?50	无要汁�br style="margin: 0px; padding: 0px; border-width: 0px; box-sizing: border-box;"/>
边缘缺口	旟�br style="margin: 0px; padding: 0px; border-width: 0px; box-sizing: border-box;"/>
边缘轮廓	SEMI M55-0817
高强度光检测的污渍	旟�/td>
残留金属污染 (Al,Cr, Fe, Ni, Cu, K, Ti &Mn)	< 5E10	<1E11
封装	多晶圆盒/单晶圆盒