蓝宝石晶圆衬底的信息概述

蓝宝石晶圆衬底（Sapphire Wafer Substrate）是一种由人工合成的单晶�?氧化铝（Al₂O₃）制成的晶圆，因其优异的物理和化学性能，广泛应用于半导体、光电子和微电子领域，尤其是作为LED（发光二极管）、射频器件和光学窗口的衬底材料、�/span>

蓝宝石晶圆衬底的特点优势

耐磨性强	化学稳定	高熔炸�/span>	绝缘�?/span>	光学透明�?/span>	晶格匹配
莫氏硬度�?，仅次于金刚石，耐磨性强，是半导体和精密仪器制造领域的理想材料、�/span>	耐酸碱腐蚀，在高温下也能保持稳定，为半导体工艺中的化学处理和高温工艺提供保障、�/span>	�?045°C，能承受外延生长等高温工艺，为半导体器件制备奠定基础、�/span>	阻率极高，在高频器件中可减少信号干扰和损耗，保障信号精准传输、�/span>	在紫外到红外波段透光率高，是激光器和光学传感器的理想材料、�/span>	与氮化镓（GaN）晶格常数接近，可减少射频器件外延层缺陷，提高器件性能、�/span>

蓝宝石晶圆衬底的制备工艺

KY生长法是蓝宝石单晶生长的主流方法，通过籽晶诱导和缓慢降温，在熔体中生长大尺寸单晶。是大尺寸、低缺陷蓝宝石晶体的核心制备技术，广泛应用于LED、射频器件和光学窗口等领域、�/span>

熔料准备

高纯度氧化铝（Al₂O₃）粉末装入�?�?铱坩埚，加热�?050°C以上熔化、�/span>

籽晶引晶

将蓝宝石籽晶（特定晶向，如C面[0001]或A面[11-20]）浸入熔体表面，轻微回熔以消除缺陷、�/span>

晶体生长

缓慢降温�?.5~5°C/h）并轻微提拉�?.1~1mm/h），熔体沿籽晶方向外延生长、�/span>

退火冷即�/span>

生长完成后，在惰性气氛（Ar/N₂）中缓慢冷却（数十小时），以减少热应力、�/span>

晶圆加工

切割（多线锯）→ 研磨� 抛光（化学机械抛光，CMP）→ 清洗� 检测、�/span>

切割	研磨	抛光	清洗	检浊�/span>
切割使用多线锯，精度影响后续工序、�/span>	研磨去除损伤层，提高平整度、�/span>	抛光采用化学机械抛光技术，使表面达到纳米级平整度、�/span>	清洗去除杂质，确保晶圆纯净、�/span>	检测是*后一道质量把关工序、�/span>