一、整机简� 其主要用途有� 1. 适用于镀制低熔点金属及合金材料薄膜，单层/多层/复合膜，例：铜、铝、金、银、钡、铋、锌、锑等； 2. 适用于镀制非金属/化合物等材料薄膜；例：氧化钼、氟化鋰等； 3. 适用于有机材料蒸发； 4. 适用于扫描电镜制样； 5. 适用于太阳能电池、LED的研究和实验� 二、设备主要技术参� 1.真空腔室 Φ300×H360mm�?04优质不锈钢真空腔室； 2.真空系统 复合分子�?直联旋片�?高真阀门高真空系统，数显复合真空计� 3.真空极限 �?.0×10-5Pa；（设备空载抽真�?4小时）； 4.漏率 设备升压率：�?.8Pa/h� 设备保压：停�?2小时候后，设备真空度�?0Pa� 5.抽� 从大气抽�?.0×10-3Pa�?3min；（设备空载（�br/>