一、整机简� 特点/用� TEMD600电子束多功能蒸发镀膜机系统具有真空度高、抽速快、基片装卸方便的特点。配备E型电子束蒸发源和2组电阻蒸发源、可选配在线膜厚检测系统及离子源清洗及辅助沉积装置。具有成膜均匀、放气量小和温度均匀的优点。除了常规低熔点金属的蒸镀以外，TEMD600还可以蒸镀难熔金属和非金属材料等可应用于制备光学薄膜、导电薄膜，半导体薄膜、铁电薄膜等� 该系列设备广泛应用于高校、科研院所的教学、科研实验以及生产型企业前期探索性实验及开发新产品等，深受广大用户好评� 二、设备主要技术参� 1.真空腔室 腔室内尺寸�?00×750mm，不锈钢腔室通水冷却� 2.真空系统 复合分子�?机械泵系�?气动真空阀门，“两低一高”数显复合真空计� 3.极限真空 空载优于5.0×10-5Pa（设备空载抽真空24小时）； 4.抽� 空载从大气抽�?.0×10-4Pa�?0min� 5.漏率 设备升压率≤0.8Pa/h� 设备保压：停�?2小时候后，真空≤10Pa� 6.电子枪蒸发源 功率�?000W�?穴坩埚； 蒸发源与基片距离�?00mm� 7.电阻蒸发� 2组金属蒸发源�?�?000W蒸发电源�?组蒸发源切换使用� 8.离子源（选配� Φ200px考夫曼离子源（含电源�?台；预留位置，用户选配� 9.基片台尺� Φ350mm球罩型基片台� 10.基片旋转 旋转速度�?�?0�?分钟，可调可控，可加偏压� 11.基片台加� 300℃�?℃； 12.控制方式 PLC+触摸屏人机界面半自动控制系统�?nbsp; 13.报警及保� 对泵、电极等缺水、过流过压、断路等异常情况进行报警并执行相应保护措施；完善的逻辑程序互锁保护系统� 14.占地面积 长×宽: 2500×1600mm、�/span>