一.整机简述： PLC触摸屏控制，操控方便，结构紧凑，占地面积小。设备广泛应用于高校、科研院所的教学、科研实验以及生产型企业前期探索性实验及开发新产品等； 1. 在微米级以上粉体颗粒表面沉积各种纳米级单层及多层导电膜、半导体膜、绝缘膜 2.系统可用于粉体颗粒表面金属化，由颗粒表面绝缘性质通过在表面涂覆金属层达到表面导电，例如：金刚石颗粒表面镀铬、碳化硅表面镀钛，氧化铝表面镀镍等� 3.系统可用于粉体颗粒表面反射率的改变，应用于化妆品、汽车等高端外观粉体涂料，例如：玻璃微珠镀氧化钛等� 4.系统可用于粉体颗粒表面层成份改变，应用于新型合金材料改变其中某一成份含量� 5.系统可用于粉体颗粒表面沉积新材料，有效提高粉体固化粘结强度，例如：金刚石粉镀铬等� 6.广泛应用于粉体烧结�?D打印原材料、粉体表面光学性能改变等行业及研究方向� �?设备主要技术参数： 1真空腔室 φ350 mm×H350mm�?nbsp;304优质不锈钢真空腔室； 2真空系统 复合分子�?直联旋片�?高真空气/电动阀门高真空系统，数显复合真空计� 3真空指标 极限真空优于6.6×10-4Pa（设备空载抽真空24小时）； 设备升压率≤0.8Pa/h 4抽� 空载从大气抽�?.0×10-3Pa�?0min� 5粉体托盘 不锈钢粉体托盘内尺寸：�?0mm x25mm, 含高频振动装置，摆动频率0-10�?min可调，可放入30克粉振动镀膜； 衬底加热：室温～300℃，PID智能控温�?nbsp; 6溅射靶及电源 2英寸磁控溅射�?只，磁控靶可兼容直流/射频电源溅射�?nbsp; 1�?kw直流脉冲溅射电源�?�?00W自动匹配射频溅射电源� 7控制方式 PLC+触摸屏控制方式； 8报警及保� 对泵、靶、电极等缺水、过流过压、断路等异常情况进行报警并执行相应保护措施；完善的逻辑程序互锁保护系统、�/span>