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全自动减薄机
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该设备是适用?/8英寸晶圆研削的双主轴三工位全自动减薄机，搭配高精度主轴，配置机械手上下片，集成自动对中、传送定位、清洗干燥功能，实现干进干出的全自动运行。设备具有自动测厚、多段研削、超负载等待等功能，加工精度高、/p>

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北京特思迪半导体设备有限公号/a>官方展台田a href="//www.znpla.com/tsdsemicon/">中国粉体罐/a>设计制作，工商信息已核实、br /> 公司地址：北京市顺义区杜杨北?号院
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