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化学机械抛光 TMP-200S
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化学机械抛光朹/p>

TMP-200S/300S

该系列设备是适用于薄膜（介质层）的CMP抛光设备，包括氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。采用多分区气囊加压方式，可实现纳米级精密去除，配置半自动上下片系统，可根据需求选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等EPD功能、/p>


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