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半自动单轴减薄机
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半自动单轴减薄机适用?-12英寸晶圆及特殊规格材料的研削，采用手动装片方式，操作简单、功能丰富，配置自动测厚和补偿系统提升设备研削精度。工作台可根据客户需求定制，性能优异，应用广泛、/p>

Features

产品特点

操作灵活

人工取放 干进湿出

功能全面

自动厚度测量 多段研削程序 超负载等径/p>

兼容性好

可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄


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北京特思迪半导体设备有限公号/a>官方展台田a href="//www.znpla.com/tsdsemicon/">中国粉体罐/a>设计制作，工商信息已核实、br /> 公司地址：北京市顺义区杜杨北?号院
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