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1平/div> 称:
北京特思迪半导体设备有限公号/b>
证:工商信息已核宝br /> 访问量:27283
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半自动双轴减薄机适用?-12英寸晶圆及特殊规格材料的研削,采用手动装片方式,操作简单、功能丰富,单、双轴加工可选用,双轴使用时,产品粗磨后自动移动至精磨位置研削,配置自动测厚和补偿系统提升设备研削精度。工作台可根据客户需求定制,性能优异,应用广泛、/p>
IVG-2035IVG-3035
**晶圆尺寸8英寸
砂轮规格Ø203(OD)mm
砂轮轴功?.0 kw