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全自动液体蜡贴片 TLB-360F
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全自动液体蜡贴片 TLB-360F半自动液体蜡贴片 TLB-360S固体蜡贴片机 TWB-1150S固体蜡贴片机固体蜡贴片机 TWB-1150

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全自动液体蜡贴片朹/p>

TLB-360F/485F/576F

该系列设备是全自动液体蜡贴片机，采用机械手全自动上片，配有上下料仓全自动搬运流转陶瓷盘，自动完成晶圆的DIW清洗、滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序，自动气囊压片，贴蜡效果好，精度高，适用于各种半导体衬底材料抛光前的全自动贴片、/p>

TLB-360FTLB-485FTLB-576F

晶圆尺寸2-6英寸

陶瓷盘规格OD360 mm

清洗工位纯水+PVA制/p>

压片装置气囊+气缸二段压片

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北京特思迪半导体设备有限公号/a>官方展台田a href="//www.znpla.com/tsdsemicon/">中国粉体罐/a>设计制作，工商信息已核实、br /> 公司地址：北京市顺义区杜杨北?号院
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