磨抛盘直径:
-主轴转速:
-单位能耗:
-装机功率(kw):
-成品细度9/p>-
工作原理9/p>其他
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一、产品用途:
主要用于陶瓷、半导体硅片、计算机支架零件等硬脆材料的双面抛光加工,也可用于手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的双面抛光加工、/span>
二、产品特点:
PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现精密压力控制,三电机同步拖动,上盘、下盘及齿圈、太阳轮(即可正转,也可反?转速可任意设定,具有配方功胼关键器件采用国外或国内品牌,冗余设计安全系数大,设备可靠性高,能长时间稳定运行,上盘采用机械锁定的防落装置,确保上盘升起时取放片操作的安全性、/span>
暂无数据