工作原理9/p>介质研磨
磨抛盘直径:
-主轴转速:
-单位能耗:
-装机功率(kw):
-成品细度9/p>-
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产品用途:
主要用于陶瓷、半导体硅片、计算机支架零件等硬脆材料的双面研磨加工,也可用于蓝宝石、手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的双面研磨/抛光加工、/p>
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