非金属电热元件:
其他金属电热元件9/p>其他
烧结气氛9/p>其他
温控精度9/p>-
最高温度:
-额定温度9/p>-
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该设备是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路 分立器件、电力电子、光电器件等行业的氧化、扩散、退火、合金等工艺、/p>
晶片尺寸?/8英寸
Wafer size: 6/8 inches
ウェハーサイズ:6/8イン?/p>
制程温度范围?00°C-1250°C
Process temperature range: 300°C-1250°C
プロセス温度範囲?00?1250ℂ/p>
批次片数: 100-150牆/p>
Batch capacity: 100-150 pcs
バッチ数?00-150枙/p>
暂无数据