DirectLaser SA2激光精密切割分板设备，采用模块化设计组装设计，光源可多自由度选择，根据材料特性和加工质量要求，可配置多种波长（紫外、绿光等）及脉宽（纳秒、皮秒等）激光器：�/p>

设备专有分板清洁加工工艺�?*“激光边缘重塑（LBR）”技术，结合了高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术，通过特有加工路径规划和精确参数调控，专用于切割边缘清洁处理、�/p>

适应多种应用场景，不止适合于各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔，也适合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔，还可激光直接成型电路板、修工艺导线等；

产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动，立即生产，产品快速导�?/p>

自动化程度高

配备输送料器，随时入线，自动化程度髗�/p>

激光替代模其�/h3>

激光替代模具，避免失真，突破机械极陏�/p>

无接触加�?/h3>

物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困�?/p>

精确激光控刵�/h3>

精确激光控制，定深定量，微米量�?*结构

产品参数

技术参�?/p>	DirectLaser SA2
**加工区域	350mm x 350mm
设备平台	花岗岩平�?直线电机
X/Y轴移动分辨率	0.5μm
重复定位精度	≤�?μm
数据处理软件	CircuitCAM 7 Laser
设备驱动软件	DreamCreaTor 3
自动上下料系绞�/p>	选配
摄像头靶标对位系绞�/p>	标配
工业吸尘系统	选配
设备尺寸（W x H x D)	1,050mm x 1,600mm x 1,270mm
设备重量	700kg
电源	380VAC/50Hz,3.0kW
环境温度	22℃�?ℂ�/p>