主轴转速:
-切割片尺寸:
-装机功率(kw):
-虚拟号将180秒后失效
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精密激光陶瓷基板高速切割钻孔系统,设备配置花岗岩底座,双平台结构,往复替换加工,**限度提高生产效率,降低企业成本、/p>
设备稳定性高、不易变形,便于规模性生产作业。光学组件采取模块化设计组装,可根据不同的需求选配相应的加工头,用于完成冲孔、切割、划线、高速钻孔等多种不同应用,DirectLaser MC6还可配备自动上下料系统,可以实现无人值守,小批量成套生产加工陶瓷基板、/p>
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